原標題：高通第三代5G基帶芯片X60，將如何影響全球5G市場？ 來源：牛科技

2020年2月26凌晨2點整，高通在美國加利福尼亞的總部園區舉辦了以5G為主題的線上新品發布會，正式展示了上周發布的第三代5G基帶芯片X60，介紹了高通驍龍平臺的進展以及新一代VR/AR眼罩的參考設計。

高通正式發布的全球首顆5nm工藝的5G 基帶芯片 X60，搶在了華為和聯發科前面，在速率方面，驍龍X60將實現高達7.5 Gbps的下載速度以及3Gbps的上傳速度。在網絡支持方面，高通稱驍龍X60是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調制解調器及射頻系統，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段，能實現5G VoNR高清語音通話。

其在天線解決方案上，采用了全新的QTM535 毫米波天線模組，能夠實現更為出色的毫米波性能，作為第三代5G基帶，相比目前驍龍X55，不僅設計更為緊湊，而且功耗控制得更好，這意味著將更利于打造更為輕薄的5G手機。

2019年被認為是5G元年，根據中國信通院最新發布的《2019年9月國內手機市場運行分析報告》數據顯示：在9月份，國內手機市場總體出貨量3623.6萬部，國內市場上5G手機的總出貨量達到了49.7萬部，而1-9月份5G手機的總出貨量達到了78.7萬部。

同時，全球范圍內已有50多家5G運營商進行了商業部署，預計2020年的5G智能手機出貨量將達到7500萬臺。到2025年左右，5G連接將影響全球28億臺智能終端設備。

 

眾所周知，在5G智能手機上，實現網絡接入的最關鍵的點就是基帶芯片，早在2016年，高通就發布了全球第一款5G基帶方案“Snapdragon X50 5G Modem”，可提供5Gbps下載速度，高通X50也只是個外掛方案，需要搭配整合千兆級別基帶的驍龍處理器、PMX50 PMIC電源管理單元、SDR051收發器，才能組成完整的5G方案。

高通在2019年正式發布驍龍X55全新5G基帶，在5G模式下，驍龍X55可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。

根據高通官方消息顯示：如今高通的第二代基帶芯片驍龍X55已經進入量產階段，該芯片和華為巴龍5000一樣都是NSA/SA雙模5G基帶芯片雖然X60基帶已正式亮相，但最早搭載X60的終端要到明年年初才會上市。

如今在全球市場能夠提供5G基帶芯片的廠商就只有三星、高通、聯發科、紫光展銳和華為，目前也只有華為和高通的5G基帶芯片送到商用階段，華為的芯片為華為自己的手機提供，在市場份額上，高通發布的驍龍X50基帶芯片占據著主導地位。

在通信基帶芯片領域，華為一家獨大的優勢是否還會保持？5G基帶芯片領域也將開始市場爭奪，而在今年，眾多中國手機廠商都已經或即將推出采用高通驍龍865 5G移動平臺的5G手機，中國市場排名靠前的國產手機廠商中的絕大多數都加入了高通聯合發起的“5G領航計劃”。

對于消費者來說，在未來都能享受到更多的優質服務，更優惠的價格，消費者也會有全新的5G的體驗。